镇江优质有机硅耐高温费用

硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或申基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的，线型的和交联聚合物的混合物，通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形成高度交联的立体网络结构。有机硅耐高温是4大有机硅材料之一（有机硅主要分为硅油，硅橡胶、硅对脂和硅烧偶联剂四大类），具有一般有机硅耐高温难以达到的耐高温、耐候及耐化学品性。近来，有关硅树脂的研究工作进展相当快，成果已在工业上得到应用。

聚酯改性有机硅树脂可分为Si-C型和Si-0-C型两种。前者可以由含羧基的有机硅烷（或硅氧烷）与多元醇反应制得，后者通过聚酯分子中的羟基与有机硅氧烷分子的烷氧基发生酯交换反应，从而达到改性有机硅耐高温的目的。此类有机硅耐高温固化温度低（甚至可以室温固化）、介电性能优异、粘附性能良好、耐水防潮。美国道康宁公司制得的聚酯一有机硅共聚物，耐磨性良好；欧洲zhuanli报道聚酯-硅氧烷共聚物为基料的涂料可在150℃低温固化形成坚硬的耐磨涂层；我国涂料工业研究设计院研制的以聚酯-有机硅为基料可常温固化的涂料，应用于大型民用客机及汽车涂装。

鉴于环氧树脂作光电子器件包装材料时存在紫外光和热环境下易发黄变色，进而影响LED灯发光效率和使用寿命的现象，Gao等以 MHHPA为固化剂，DTAB为促进剂，通过如下两步法合成了用于光电子器件包装材料的透明光电脂环族环有机硅耐高温：1）1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷与1，2-环氧-4-乙烯基环己烷（VCMX硅氢加成；2）正丁醇封闭未反应的Si-H键（防止因Si-H与酸酐类固化剂反应产生气泡而影响最终树脂的性能和应用）。HNMR及分子量分析表明，脂环族环氧烷的接枝率达90mol%。测试显示，有机硅耐高温的透明度>90%800nm），5%失重温度>340℃，吸水率<2%，表面粘结性5B，邵氏硬度60，120℃热老化或紫外光老化288h难后并无发黄现象，耐热耐紫外性能、透明度及吸水率等较市售脂环族环氧树脂ERL-4221明显改善。

目前，世界大有机硅生产厂商均采用直接流化床合成甲基氯硅烷，这是当前成熟的、实现了经济规模生产的工艺技术。采用该有机硅耐高温工艺技术装置的基本流程均是以硅粉和一氯甲烷为原料，以活性铜粉为催化剂，在流化床中280℃~300℃的温度下合成混合单体，经过8个~10个精馏塔分离出各种有用的精单体，氯化氢回收循环使用。国外采用该有机硅耐高温工艺技术的有机硅生产装置单台反应器能力一般在3万t/a~5万a，而装置总规模往往在10万ta以上。从生产技术上看，我国各有机硅生产厂均采用直接流化床合成甲基氯硅烷。

聚乙基硅树脂是硅氧烷链中含有乙基的共聚物。聚乙基硅树脂的聚合速度比聚甲基硅树脂较缓，但硅氧烷链中硅原子相连的乙基能够增大树脂的可溶性并降低其硬度。为制得不溶不熔的聚乙基硅树脂，聚合物中乙基数与硅原子数之比为0.5~1.5.此值低于0.5时，制成的树脂聚合过速，在缩合过程中产生较大量的水，使有机硅耐高温变得脆而不坚固，在高温下容易开裂；此值在0.5~1时，缩合产物的柔韧性和弹性都增高了；当此值约为1时，形成的有机硅耐高温产物具有良好弹性，能够形成具有附着能力的漆膜；此值继续增大至1.5后，聚合物中低分子产物的含量增多，较难缩合成固体；此值为2时的缩合产物已是典型的弹性体。聚乙基硅树脂比聚甲基硅树脂更易与聚酯、聚缩醛和其他有机聚合物互混和共聚。