有机硅树脂中间体
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有机硅树脂复合材料是以有机硅树脂为基体、经填料填充或纤维(或其织物)增强的复合材料

2019-05-22

有机硅树脂复合材料是以有机硅树脂为基体、经填料填充或纤维(或其织物)增强的复合材料,也可以是为了满足特定功能与其他材料相互组合的复合体。硅树脂基复合材料不仅具有硅树脂的耐温特性、介电性及生理惰性等特殊性能,还复合了其他材料的优良特性,并且可通过调节各组分的比例及组合方式来调节复合材料的性质和功能,因而具有广泛的应用前景。

目前,国内外硅树脂复合材料的研究方向主要涉及光学透明材料、多孔材料、硅漆和涂料、导热导电功能复合材料、耐高温高强复合材料,软磁复合材料、航天用透波材料等等。

高性能透明聚合物材料在光学纤维、发光二极管包装材料、光学透镜、显示板、导波管等领域有着重要的应用,是当前材料界的一个热门研究点。为了满足市场应用需要,高性能透明聚合物材料的研究集中在固化条件温和快速化、介电性和热稳定性的提高及透明度和抗紫外功能的改善。硅树脂因自身独特的性质在高性能透明材料的制备和应用过程中前景广阔。

Lee等制备了一种头部为联氨基、含硅氧烷双尾链特殊结构的配体,并将其作为分散剂用于ZrO2/聚二甲基硅氧烷透明复合材料的制备(配体与ZrO2溶胶混合均匀后再与PDMS溶液共混)。由于碱性环境中ZrO2表面带负电,配体的氨基头部可与ZrO2发生强烈吸附作用,而尾部两条硅氧烷链段具有较大空间位阻且与硅树脂基体相容性较好,从而抑制了ZrO2纳米粒子间的团聚,改善了粒子在基体中的分散性。最终得到的复合材料在可见光区透明度高于93.3%

鉴于环氧树脂作光电子器件包装材料时存在紫外光和热环境下易发黄变色,进而影响LED灯发光效率和使用寿命的现象,Gao等以 MHHPA为固化剂,DTAB为促进剂,通过如下两步法合成了用于光电子器件包装材料的透明光电脂环族环氧硅树脂:1)1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷与1,2-环氧-4-乙烯基环己烷(VCMX硅氢加成;2)正丁醇封闭未反应的Si-H键(防止因Si-H与酸酐类固化剂反应产生气泡而影响最终树脂的性能和应用)。HNMR及分子量分析表明,脂环族环氧烷的接枝率达90mol%。测试显示,改性硅树脂的透明度>90%800nm),5%失重温度>340℃,吸水率<2%,表面粘结性5B,邵氏硬度60,120℃热老化或紫外光老化288h难后并无发黄现象,耐热耐紫外性能、透明度及吸水率等较市售脂环族环氧树脂ERL-4221明显改善。

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