硅树脂与有机树脂的各项性能比较

耐热性：

硅树脂：由于以硅氧烷键（Si-O-Si）为骨架，因此热分解温度高。通常在250℃以下都稳定。

一般有机树脂：由于以碳键（C-C或C-O-C等）为骨架，因此在高温下易氧化分解。

电气特性：

硅树脂：耐热性高，因此在暴露于高温下以后或在高温下其电气特性降低很少，高频性随频率变化极小。

一般有机树脂：在高温下易热分解，电气特性大大降低。但是，在常温和常态下，树脂大都具有与有机硅相同的特性。

耐水性：

硅树脂：由于分子中甲基的排列使其具有憎水性，因此其涂膜的吸水性小。另外，即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态。

一般有机树脂：浸水后电气特性大大降低。吸收的水分难以除掉，电气特性恢复较慢。

耐候性：

硅树脂：由于难以产生由紫外线引起的游离基反应，也不易产生氧化反应，因此耐候性很好。

一般有机树脂：除丙烯酸类树脂外，耐候性好的树脂不多。

机械强度：

硅树脂：由于分子间引力小，有效交联密度低，因此一般的机械强度（弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等）较弱。

一般有机树脂：分子间引力大，易定向。有效交联密度大，机械强度高。但在200℃以上时，强度急剧下降。

耐溶剂：

硅树脂：与机械强度同理，耐各种有机性溶剂性差。

一般有机树脂：通常比硅树脂优良。

粘接性：

硅树脂：对金属和塑料等基材的粘接性差。

一般有机树脂：以环氧树脂为代表，对基材的粘接性好。

相溶性：

硅树脂：通常，同其他有机树脂的相溶性有限。

一般有机树脂：即使与不同种类的树脂也大都能相溶，可以混合使用。