硅树脂制备化学简析

Si-O-Si键：

形成硅树脂最基本、最主要的键型，其键能高达1014.2kJ/mol；在强酸和强碱存在时Si-O-Si键发生断裂。

Si-O-Si键高反应活性的来源：

硅原子体积较大，硅上取代基很难完全屏蔽硅原子，Si-O键键长较长，转动能较小，很容易受各种试剂进攻；

硅原子容易极化并带有正电性，使其可能与其它元素结合；

Si-O键本身强极性导致其对极性试剂的作用很敏感。

*硅原子上的取代基将影响硅氧键的反应活性

Si-C1键：

含Si-Cl键的有机硅化合物是合成有机硅树脂最重要的单体，其性质与酰氯相似，极易受亲核试剂的进攻。

Si-Cl键的反应活性与有机氯硅烷的结构有关，并随有机取代基数量的增加和取代基体积的增大而减慢。其水解速度由大到小的次序为：

Si-OH键：

可同时含有多个硅-醇键。

容易脱水形成硅氧烷，活性比有机醇大得多，其活性硅醇结构及反应条件，在R相同的条件下有机硅醇的反应活性为：

RSi（OH）3>R2Si（OH）2>R3SiOH

对于硅羟基数相同的情况，R越大越稳定。

Si-OR键：

Si-OR键的热稳定性较高，但随烷基增大及支化度提高下降。

当苯基取代烷基后，可提高其耐热性。Si-OR键在碱金属或氢氧化物存在下，其热稳定性明显下降。Si-OR还可被质子酸、羧酸、酸酐、卤化物、金属及其氢化物、水及醇等断裂并生成硅氧烷或相应的含硅化合物。Si-OR的水解反应活性随R的空间位阻增大而降低，并随硅原子上OR的增加而提高。