使用硅烷偶联剂有两种基本的途径。硅烷可以用于无机材料与树脂混合前的无机材料的表面处理,或者硅烷直接加入有机树脂中。
无机的材料的表面处理:
在无机材料被加入有机材料之前,有两种通用方法可以用于无机填充材料表面的处理。
湿法:
通过用硅烷偶联剂稀释液混合无机材料浆由混合无机的材料浆,可以得到一个高度均一和精桷的无机材料的表面处理。
干法:
高剪切、高速率的混合器被用于将硅烷偶联剂将无机材料分散进入无机材料。硅烷通常以纯的或以浓缩液的形式使用。与湿方法相比,干法最常适用于大规模生产中,在一个相对小的时间内处理大量的填充材料并且产生相对微乎其微的混合垃圾。但是这种方法更难得到均一处理。
有机材料中的添加:
与无机材料表面处理方法相比较,向有机材料中加入硅烷在工业中应用更加广泛因为其出色的加工效率,虽然可能更加困难。有两种通用的方法。
整体混合法:
这种方法涉及将硅烷偶联剂与由无机材料和有机材料一起混合的合成物配方进行简单的搅拌。
母料法:
在这个方法中硅烷偶联剂首先加入少量有机树脂材料形成所谓的母料。通常以小球的形式或大颗粒的形式,当生产合成材料时,在小团或的表格大小粒,当生产合成的材料时,母料可以和有机材料小球一起很容易地添加。
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