有机硅材料的结构特性是怎样的

　　有机硅树脂即有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数多，研究深、应用广的一类，约占总用量的90%以上。

　　有机硅材料具有特别的结构：

　　1、Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

　　2、C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱。

　　3、Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

　　4、Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来。

　　聚硅氧烷分子中，有机取代基 (R)与硅原子(Si)的比值，是决定产品形式的重要参数。当R/Si<2时，产品为有机硅树脂；R/Si>2时，为低分子量的油状物，称硅油。有机硅树脂有优良的耐高温性能和突出的介电性。它有优良的耐电晕、耐电弧性，介质损耗角正切值低,这些是其他合成树脂所不及的。