有机硅树脂中间体
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有机硅电子灌封胶的需求将随着5G建设腾飞

2021-01-30

  1月20日,惠州市发展和改革局发布了关于印发《惠州市贯彻落实广东省发展新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计划(2021-2025年)工作措施》的通知。

  通知要求,到2025年,以建设“全国5G泛智能终端和零配件制造基地”为目标定位,将惠州建设成为国家重要的新一代电子信息产业集聚区,产值规模超过6500亿元。通知明确了四项主要任务:做大做强智能终端产业链、推动5G与大数据融合发展、大力发展高端元器件产业、提升产业支撑服务能力。业内表示:将带动有机硅电子灌封胶应用需求爆发。


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