LED​有机硅材料

      有机硅封装材料中加成型苯基硅树脂封装料用量有明显增大趋势，硅树脂具有固化钱成形性好。固化后透明性、折射率、硬度、强度高的特性。硅树脂分子结构中引人2官能度硅氧烷链段后具有适度的弹性，不易裂开，抗冲击性得到改善，可以替代透明环氧树脂用作蓝色、白色LED的封装料及替代丙烯酸脂、聚碳酸酯用于LED的透镜材料。这类硅树脂分子中2官能度硅氧烷链段的链节数20~100；3官能硅氧烷链节与二官能硅氧烷链节及含稀及基硅氧烷链节的量之比为70~28：70~20：10~2；    

可由苯基三氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷与2官能度硅氧烷低聚物，经共水解缩聚的反应值得。此外还有紫外光固化型硅树脂封装料，该类材料具有透明、耐热，使用中不变色、不开裂等优点，可代替环氧树脂用于白色功率型LED的封装。封装料的主要成分由丙烯酸酯基的聚有机硅氧烷的光引发剂配成，也可有MA链段、M链节及Q链节构成或由MA-D链接、D链节及T链节构成，这些聚有机硅氧烷可以单独使用或并用。光引发剂可以选用任意一种丙烯酸官能基的光规划引发剂，如：2，2-二已氧基苯乙酮、米酮等，并可以并用自由基引发剂。

除上诉成分外，可以根据使用要求配合其他成分的反应性稀释剂。综合上诉国外制备的高折射率LED封装用有机硅材料不难看出，选者基础聚合物时均选者了含苯基的聚硅氧烷。目前制备的含苯基聚硅氧烷只能用于生产对其性能要求不高的中低端产品，而高性能苯基聚硅氧烷量产还在持续开发中；

有机硅封装材料是满足LED封装要求的理想选择。有机硅材料已经迅速取代环氧树脂和其他有机材料，为各种LED的应用提供广泛的灌封材料、透镜材料、粘结剂、密封胶以及保护涂层产品。但是随着LED产业的高速发展，对亮度，用途，包装过程，设计等多样化发展的需要产生了对不同硬度、更大折射率封装材料的需求，同时为了确保包装后的可靠性，选者合适的硬度，粘结性的材料也是非常重要的。