有机硅应用灌封胶的特点

有机硅灌封胶常备用作导热、散热、密封、抗震材料用在电子元器件中。导热灌封指对PCB线路板上的所有元器件进行灌胶，使PCB板的元器件上产生的热量通过导热灌封胶能够迅速扩散到外部的导热基材上（铝或导热陶瓷等），最后直接传递到外界环境中。有机硅灌封胶的应用及特点导热灌封胶多为双组分的套装材料，由 A 、B 两部分组成。固化前具有较好的流动性，室温固化时线性收缩应力极低，固化后具有优异的电气绝缘性能、优良的耐老化和疏水防潮密封性能，同时具备优良的传热性，对各种基材无腐蚀。目前已经广泛应用于LED灯的导热灌封及其他电子元器件的导热绝缘密封。

由于LED产品已经广泛应用于户外照明，如隧道灯、路灯等等，这些产品使用过程中会接触到水汽、酸雨等等恶劣的条件，要求PCB线路板和电子元器件存在绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化等要求。线路板表面防水披覆涂层主要是用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。

有机硅灌封胶在电子元件上应用的优点如下：富有弹性、可承受剧烈温度变化、耐候性优异、粘接力强、电性能优越等柔软的弹性涂层材料，能很好地释放压力，耐高温200℃，易修复。

有机硅灌封胶应用时常见问题及解决办法

01、停止施胶时胶浆外流问题原因分析：通常手压打胶枪是通过对胶枪施加压力,“主动轴”向前推而使胶浆被挤出来完成施工过程，如果是选择薄瓶系列的产品，那么在打胶过程中瓶身会因受到压力而产生一定的膨胀，如在使用过程中如果只停止对胶枪的压力，此时薄瓶由原来的膨胀收缩复原，加上胶枪“主动轴”的惯性还有向前的推力，即使打胶枪停止施加压力，胶嘴的胶还会继续外流一点，这样会给施工者带来不便，更会影响施工质量。

解决方法：在使用时，因施工需要停止打胶时，应该马上用手快速按一下胶枪弹簧部位的铁片（通常我们用打胶枪那只手的大拇指轻按一下即可），这样可把“主动轴”向前的惯性减为零，因底盖停止受压，胶瓶膨胀收缩复原的压力，会使底盖向后稍退，这样就会大大减少胶浆外流的概率。

02、现在有的玻璃胶与市面上的胶条反应变黄原因分析：这主要是玻璃胶与PVC胶条发生反应造成的,现今有的商家为降低成本,PVC胶条加多了碳酸钙类物质,而碳酸钙会和硅酮胶有反应,就会出现变黄的现象,这主要是胶条的原因。玻璃胶的质量越差,变黄的幅度越大。

解决方法：想完全避免这个问题,尽量不用胶条;或者选好的胶条,好的玻璃胶。同时我们强调工程用胶之前,做一个相溶性测试,看所采用的玻璃胶产品是否与其它材料相溶再决定使用与否。

03、缩合型有机硅灌封胶固化速度慢，加温无改善原因分析：缩合型有机硅的固化速度取决于取决于催化剂量，和温度关系不大。

解决方法：适当多加入一些固化剂，但不能太多。