导热硅树脂的应用研究

丝网印刷涂敷的导热硅脂，其黏度低下、流淌性能卓越且分布均匀，广泛应用于大面积的散热界面。然而，对于那些对绝缘性要求极高的应用场景，高绝缘流淌型导热硅脂产品却存在着诸多问题。例如，其热导率低下、热阻大、耐老化性能差，甚至在高温高湿的环境下易变干粉化。此外，其黏度高、流变性差，不利于丝网印刷操作。这些问题使得该产品无法有效地解决大功率电子元器件的散热问题。

一般而言，具有流变特性的导热硅脂展现出剪切变稀的特性，这使得其在使用过程中具备良好的刮涂性，有利于涂胶操作。同时，它还具备储存稳定性好等优点。尽管如此，如何进一步优化高绝缘流淌型导热硅脂产品，以解决其在大功率电子元器件散热中的不足，仍然是我们需要深入研究和探讨的问题。当其应用于界面间时，例如大型服务器芯片与散热器之间，这款硅脂能确保自身的流动性被精准限制在目标界面内，避免流挂现象的出现。然而，市场上的高导热流变型硅脂，尽管具备搅拌性与触变性，却因依赖触变剂来增加黏稠度，导致其热阻偏高。

此外，尽管它具备一定的触变性，但由于体系黏度的增加，剪切变稀特性并不明显，剪切后的黏度下降幅度小，流动性能欠佳。更令人关注的是，导热硅脂在长期使用过程中，历经多次冷热循环后，热源与散热器会出现微小的形变，这容易导致硅脂的迁移。随之而来的问题是硅油与导热填料的分离，使得导热硅脂涂层变得干燥、破碎。这一切不仅削弱了导热硅脂的导热性能，还可能造成热源与散热器之间的热失控。