耐高温有机硅绝缘材料

耐高温有机硅绝缘材料

聚酰亚胺(PI)薄膜鉴于具有突出的耐热性能、力学性能、绝缘性能及化学稳定性，在航空、航天、电工及电子等行业有着极为广泛应用。PI薄膜的导热性能较弱，热导率为0.1~0.2W/(m·K)，明显不能满足现代化电子器件对快速散热的热控管理标准，明显阻碍了其应用的进一步扩大。近些年，相关研究技术人员利用把基材与导热填料共混的方式合成了不同种类的PI基复合薄膜，进一步提高了薄膜材料的导热性能。

现阶段，PI薄膜常见的成膜方式有流延法和流延拉伸法。流延法设备精度高，薄膜均匀度好，表层洁净平展，薄膜长短不受约束，能够自动化生产生产且薄膜的各项性能良好，对于普通技术要求的薄膜均可采用该方法生产；流延拉伸法生产的薄膜性能有显著提升，但工艺复杂、生产难度高、产品定价高，唯有高端薄膜才采用该方法。以高黏度双组分硅树脂为基体、复配改性氧化铝为填料，与聚酰亚胺膜复合成型制得有机硅导热绝缘高分子材料。