有机硅树脂中间体
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环氧树脂与有机硅材料的应用

2022-02-14

2019年6月,工信部正式向各大运营商颁发5G牌照,标志着国内正式进入5G时代,如果说去年5G仅仅只是停留在概念上,大家对5G都处在观望阶段,那么随着今年iphone12和华为mate40正式发布,5G不仅仅成为了现实,5G手机市场已呈爆发趋势,掀起了一股5G手机换机潮。不过,在5G手机的普及道路上,还有诸多“拦路虎”,手机散热就是其中之一。散热是手机正常运行必须克服的难题,只是,5G时代,手机散热面临的挑战更为严峻。


5G手机散热增加的原因分析;

因素以及分析 

芯片计算效率提高 5G芯片处理能力有望达到4G芯片的5倍,发热密度值增加 

频段、带宽增加 5G智能手机天线数量可达4G手机的5-10倍,对散热需求更高 

电磁信号强度高 玻璃、陶瓷等非金属材料机壳替代金属机壳,其散热性比金属差 

防水性能升级 内部零部件与整机结构具有更高的密封性,整机散热性能下降 

轻薄化 内部器件集成化度高,零部件间排布紧凑,热量难以扩散 

屏占比提升、无线充电 全面屏、无线充电增加了散热量 

拍摄性能升级 后置双摄、三摄成为趋势,前置人脸识别采用结构光方案,发热模组和发热密度大幅提升 


有机硅导热材料 助力5G手机散热

散热痛点解决不了,不仅会导致智能手机发热严重,造成卡顿甚至死机,持续的高温也将对手机芯片造成不可逆的伤害,缩短手机的使用寿命。目前手机散热主要以热传导为主,有机硅导热材料的在手机导热中的应用无处不见。


希亚诺新材料,专业从事有机硅树脂及其改性树脂、有机硅中间体、有机硅固化剂有机硅耐热漆(胶)以及各种新型硅复合材料的研发、开发和提供技术服务方案的研发型平台公司,公司拥有完善的科研设施和高端技术研发人员,欢迎有采购或者合作意向的朋友与我们取得联系。


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