阳离子聚合及聚硅氧烷合成

聚硅氧烷是介于有机和无机之间的一类聚合物，其分子主链由硅氧键构成，硅原子上连接有机基团。硅氧键的键能（462 kJ／mol）高于碳碳键（347 kJ／mol），且键角较大（约140°），因此聚硅氧烷具备优异的耐高低温（-50～200℃）、宽温域内高弹性、耐臭氧、耐紫外光、耐气候、电气绝缘、憎水、生理惰性等特性。目前，有相关研究人员已利用聚硅氧烷研发出了系列工业品，如硅油、硅橡胶、密封胶、导热胶和硅树脂等，且部分具有特殊优异性能的产品无法被其它有机高分子材料所代替。聚硅氧烷已成为现代高科技领域包括航空航天、电子电器、交通运输、医院器械卫生等和人类日常生活中不可缺少的重要材料。

RE-620有机硅改性脂环族环氧树脂是由含苯基甲基的有机硅中间体与脂环族环氧树脂经过特殊工艺制备而成，为环保型高固含树脂。相对于有机硅改性双酚A环氧树脂，RE-620有更优异的热稳定性，耐候性能和抗紫外线辐射性能；因为生产过程中无Na+，Cl-等离子的引入，电绝缘性能也更加优异；本品的粘度比较低，透明度高，固化收缩小。RE-620有机硅改性脂环族环氧树脂可用作耐高温，耐候涂料，绝缘涂料，电子灌封胶等。广泛应用于航空航天、微电子封装、电机绝缘等领域；

线性、支化、梯形等聚硅氧烷的分子结构差异，是影响有机硅材料性能的重要因素。其中，基本的线性聚硅氧烷已工业化生产多年，其制备防腐目前主要有缩合聚合和kai环聚合。缩合聚合通常以二烷基二氯硅烷或者二烷基二烷氧基硅烷为原料进行水解/缩聚反应，kai环聚合则通常以环硅氧烷单体为原料进行阴离子或者阳离子kai环聚合反应。

2075聚硅氧烷树脂具有较高的附着力和耐候性能，防污，耐脏，耐水，透气，防霉，低VOC环保良好的适配性。应用在防火装饰，抗污，保色等要求的大桥漆，大型户外建筑或设备涂料上。具有优异的电绝缘性能和耐热性，闪点高、凝固点低，更符合重防腐涂装的要求；