微电子领域的导热硅树脂

导热硅树脂在微电子领域发挥着至关重要的作用。它特性是可以在保持高热导率的同时，展现出较好的绝缘性能，为各类电子产品的热管理提供了极具潜力的解决方案。

应用在改性聚酯、改性丙烯酸、改性醇酸、改性环氧等有机树脂）；也可自身水解缩聚，固化成硅树脂均聚物；液态硅树脂，活性基团是甲氧基；可与有机树脂中的羟基反应，形成有机无机共聚物（如改性聚酯、改性丙烯酸、改性醇酸、改性环氧等有机树脂）；也可自身水解缩聚，固化成硅树脂均聚物；

导热硅树脂通常由高导热填料和有一定流动性的有机硅液体通过研磨并经过真空脱泡制成，是一种呈液态，外观看起来较为“稀”，能有效促进传热的膏状材料，在-50~230℃内具有流淌性，还具备一定的润滑性和电绝缘性，前期易于涂覆，后期易于清理，由于价格低廉在工业上有着广泛的应用。常用基体主要是不形成交联的有机硅材料，如硅油，它是一种线性结构的聚硅氧烷，包含较多种类（甲基硅油，苯甲基硅油，乙烯基硅油等），不同种类硅油的耐温性能及价格等有差异，可根据需求择优选取。

导热硅树脂本身流动性好，粘结层厚度（BLT）低，可重复性良好，主要用于手机电脑，显卡，南北桥芯片，各类期间的发热管以及LED灯具中的光源模块与散热器的间隙，在使用时可以直接涂抹，但是也存有一定的缺点：在使用过程中会沾污基地材料，再有粘结层厚度不能超过0.1mm，在极低厚度下非常容易被击穿，因此绝缘性无法保证，最后是由于它可以流动，加工时难以控制，存在严重的泵出效应，所谓泵出效应，是指期间温度变化是由于热胀冷缩效果，发热体和散热体之间会产生微笑的变形导致其被挤出，从而使期间散热能力下降，随着使用时间的演唱，导致设备的可靠性降低。基于以上各种因素影响，导热硅树脂的导热率被限制在10W/（mk）以内，因此使用高热导率的热硅树脂是后续应用的主要材料。