有机硅改性聚酰亚胺的合成

聚酰亚胺（PI）是分子主链中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物。它是20世纪60年代初，聚酰亚胺薄膜及清漆的商品化，聚酰亚胺才进入了一个大发展的时代。这类聚合物是一种耐热性，电气特性，化学稳定性能，机械特性优异的树脂，它具有突出的强度，耐磨性以及优良的高温性能，所以现已经广泛应用于航空航天，电子工业，光波通讯，防弹材料以及气体分离等诸多高性能的应用领域。

由于聚酰亚胺分子主链上一般含有苯环和酰亚胺环结构以及电子极化和结晶性。致使PI存在较强的分子链间作用。引起PI分子链紧密堆积。使得完全亚胺化的这类聚合物通常具有颜色较深，不溶不熔，难以加工成型以及介电性能差等缺点。使其应用再许多方面受到很大的限制。为了改善加工性或赋予黏接性，国外近几年来再PI改性方面进行了大量的研究，通过改变PI的合成路线，与其他组分共聚或共混等方法，基本上解决了PI的加工性问题，其中许多成果已经投入工业化生生产。再聚酰亚胺的众多改性产品中含硅聚酰亚胺使较成功改性产品之一。这一技术能同时改善PI的许多性能，如溶解性，耐氧化降解性，耐冲击性，黏接性，电性能，表面性能，耐高低温性和加工性，更低的吸湿率及更低的介电常数等，使改性产物具有优异的性能。