有机硅改性环氧树脂在电子封装材料上的应用

有机硅改性环氧树脂目前市场应用中反馈一般都是通过有机硅链端所带的活性端基与环氧基反应的方式来引进有机硅链段。这些方式消耗了环氧基，使得固化网络交联度下降，因此增韧的同时也伴随着耐热性的下降，不能使两者共同得到提高。采用氯端基封端的有机硅与双酚A型环氧树脂中的羟基反应，生成Si-O键的方式来引进有机硅，得到有机硅改性双酚A型环氧树脂，改性过程中不消耗环氧基，还提高了树脂固化物的交联密度；然后将改性树脂与各种电子封装用环氧相混合并共同固化，达到了既提高环氧树脂地韧性，耐热性，又能明显降低吸水率地目的。

有机硅改性环氧树脂电子封装材料具体做法。使用有机硅改性环氧树脂：常温常压下，将100份地双酚A型环氧树脂与0~20份地烷基硅和0~100份地氯端基聚硅氧烷在有机溶剂中反应，反应完毕后，洗涤除去季铵盐，再减压蒸馏除去有机溶剂，得到产物改性树脂。工艺相对简单，成本也不高，有利于大面积市场工业应用。