聚硅氧烷树脂的性质

甲基是有机聚硅氧烷中重要的有机取代基。此外，还有乙基、乙烯基、苯基及3，3-三氟丙基等。
聚硅氧烷兼具有机聚合物及无机材料的特性，均源于其不寻常的分子链结构，已证明，硅氧烷中Si-O键键长的实测值明显小于按原子半径计算得到的Si-O键的键长值（0.183nm）。据认为，这是由于Si-O键离子性较强（40％～50％）及具有部分双键特性的结果。Si-O键的离解能为460.5kJ／mol，显著高于C-O键的358.0kJ／mol、C-C键的304kJ／mol及Si-C键的318.2kJ／mol，正是高键能使聚硅氧烷具有突出的耐热性。

根据热力学计算及光谱研究表明，在聚二甲基硅氧烷中，甲基能围绕Si-0键旋转，而分子体积大（75cm3／mol）和内聚能密度（分子间作用力），减少了空间位阻，为甲基的旋转创造了有利条件。小于分子间作用力小及分子的高柔顺态，导致聚二甲基硅氧烷玻璃化温度低（Tg＝-125℃）、表面张力及表面能低、溶解参数低及介电常数低等特性。

聚二甲基硅氧烷能透过可见光及紫外线，具有优良的耐臭氧及电晕放电，抗氧原子及氧等离子体等特性，而且上述性能在广阔温度范围内变化很小。此外，聚二甲基硅氧烷还具有良好的成膜性、透气性、憎水性、表面张力、化学及生理惰性等。

当硅原子上的甲基被其他基团（如H、Vi、Ph、CF₃ CH₂ CH₂等）部分取代后，上述
性能将有一定程度的改变，变化的强弱与取代基的种类、性质及取代度有关。在许多情况
下，通过人为设计和改变取代基即可制得改性硅氧烷，这是聚硅氧烷产品品种多和用途广的
主要根据，也是其他聚合物体系所难以实现的，另一重要改性是将活性基团，包括硅官能团
和碳官能团引入硅氧烷中（侧基或端基），从而研发了合成大分子化学及应用的新领域。
（Me₂SiO）₃ 及（Me₂SiO）₄的结构，经X射线及电子衍射法测定。