有机硅改性酚醛以及聚酰亚胺树脂

酚醛改性硅树脂
酚醛改性硅树脂可制成电子工业用模塑料、光刻胶、耐热涂料及复合材料等。使用酚醛改性硅树脂配制的模塑料，可大大提高憎水性及柔韧性。由其传递模塑制得的试片，除具良好的力学性能外，浸入100℃水中500h后，增重仅1.1％。使用酚醛改性硅树脂配制的电子元器件包封料生产得到的电子元器件，在-65～150℃下，热冲击500次，测试中的样品无裂。通过原料选择及控制工艺条件，制成软化点为80～90℃的酚醛改性硅树脂，适于用作半导体封装料及光刻胶。

聚酰亚胺改性硅树脂

聚酰亚胺具有优异的抗辐射、电绝缘、耐化学试剂、耐水及耐腐蚀性能，且能在-269～400℃范围内保持较高的机械强度。但其工艺性很差，生产比较困难。聚酰亚胺改性硅树脂，具有独特的断裂韧性，黏接性，介电性，相溶性以及抗氧等离子体性等。它的前驱体聚酰胺酸硅氧烷，可溶于强极性有机溶剂中而可用作半导体器件钝化及保护涂料，高温后即转化成聚酰亚胺改性硅烷。